威斯尼斯人官网台积电陈平：先进工艺助力5G开展 高能效比、高集成度是共性需求

　　C114讯 9月16日音讯 在5G规划商用、赋能职业的大趋势下，备受业界重视的“UP·2021展锐线上生态峰会”正式拉开帷幕，峰会邀请了来自职业安排、科研专家、工业前沿等各范畴的生态同伴，打破鸿沟，携手向上，共话数字生态的开展与立异。

　　在上午举办的“5G UP工业生态峰会”上，台积电我国区事务开展副总经理陈平博士表明，半导体已经成为现代智能化社会的柱石，是工业开展的必需品；而支撑5G、AI技能的则是半导体工艺技能，包含先进工艺、先进封装等。

　　无论是5G终端，仍是5G基站，或者是云核算，对芯片的一起需求是高能效比，高集成度。对终端，能效决议了电池使用时间；而对5G基站，能效决议了运营的本钱。体系和使用对能效比和集成度不断提出的更高要求，推进集成电路工艺的不断开展。经过不断地工艺微缩，咱们得以不断改进芯片的功能、功耗和集成度。

　　尽管技能上的应战越来越大，技能人员仍是不懈地尽力将微缩持续向前延申。现在业界最先进的工艺是台积电的5nm和4nm技能， 用于5G手机和高功能核算。向前展望，3nm/2nm研制已是如火如荼，将于后边几年问世。

　　之前，集成电路制程工艺一向被光刻技能的约束所困扰。但EUV技能打破将瓶颈完全打通。台积电从7nm技能节点开端引进EUV技能，积累了很多的量产经历，现在该工艺已十分安稳和成熟。在此根底上，台积电进一步改进和扩展EUV工艺，跟着高NA EUV的引进，2nm 及以下的图形界说问题也将得到处理。

　　跟着器材的细小化，晶体管器材结构，资料特性等都需求有革命性的改动。为处理晶体管器材的短沟道问题，台积电用FinFET晶体管替代了传统的MOSFET平面晶体管。当器材进一步缩小时，器材结构将进一步进化到Nanosheet(GAA)结构。尽管半导体职业在工艺微缩上不断披荆斩棘，向前开展。但跟着在数字化年代数据量的快速添加，单芯片SOC上的微缩已不足以满意体系开展的需求SOC。3D工艺的引进，使咱们能够在SOC工艺的根底大幅地扩展集成度，完成Chiplet。

　　展望未来，在先进工艺的开展上，台积电总结出了三大趋势：CMOS微缩持续开展和延申，3D体系集成成为先进工艺的重要组成部分，在体系层面上软硬件协同优化规划已成为有必要。

　　本届峰会包含1场高峰论坛，2场职业论坛，6场技能论坛，涵盖了从5G到AI技能再到职业使用立异的方方面面。更多精彩内容，敬请重视 5G UP 工业生态峰会。

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